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2012年5月17日 (木)

i7 3770Kを殻割してみた(5/30追記更新しますた(。・x・)ゝ

インプレスの例の記事に触発され、私も真似してivy Bridge i7 3770kの殻割をしてみました(*'-')

私はLGA2011環境が好きで、メインの3台のPCはそっちで組んでいるので、ぶっちゃけivy Bridgeはお遊び用に購入したものだったりします。なので最悪、殻割で壊してしまっても別に・・・。

そんなスタンスなので殻割をする気になれましたが、メインPCとして使用するつもりだったら、壊すリスクを考えると、とてもじゃないけど出来なかったと思います。

あまり沢山、SSを撮影しなかったので、詳しい手順はインプレスの記事の方を参照してください。

インプレスの記事同様、小型のカッターナイフを滑り込まして、無事に殻割出来ました↓

↓のSSは、殻割後、グリスと接着剤をふき取った後のものです。

(追記:・・・って、SSじゃないじゃん!以降、SSじゃないものは写真に脳内変換して読んでください。m(_ _)m)

3770k_01

このSS、iphone4で撮影しているのですが、iphone4のアップルマークがコアに映ってますねw

インプレス同様、普通の両面テープ(薄くて透けている一般的なやつです。おそらく0.1mm厚?)でヒートスプレッダを固定しています。

両面テープだけだと、固定に不安はありますが、LGA1155ソケットのCPUの固定方法ならおそらく大丈夫かな?(^^;

コアとヒートスプレッダの接続は、これまたインプレスの真似をして、LIQUID PRO+CSという、液体金属のものを使用しました。

そんなこんなで完成した、本来あるべき形に近づいた(?)w i7 3770Kがコチラ↓

3770k_02

使用した機材のリンクはコチラです

カッター:http://www.amazon.co.jp/gp/product/B001ADWA9U/

液体金属のやつ:http://www.amazon.co.jp/gp/product/B001PE5XAC/

グリス:http://www.amazon.co.jp/gp/product/B004EPYLR0/

カテジナさん:http://www.amazon.co.jp/gp/product/B004QTQC0I/

マチゴタ( ゚Д゚)!

両面テープは手持ちのものを使用しています。

ちゃんとコアとヒートスプレッダが接続されているかどうか不安ですが、

早速スイッチオン!!

Windows7にCoretempをインストールし、ウォッチしてみたところ、どうやら大丈夫そうヽ(゚ー゚* )ノ

とりあえず私のデフォルト設定である、TB上限を40倍の4GHzに設定し、Prime64にかけてみました。

あ!ハイパースレッディングは切ってます(=゜ω゜)ノ

私はHTテクノロジが大嫌いなので(,,゚Д゚)∩

だったら、3770Kじゃなく、3570Kを買え!って声が聞こえてきそうですが~

L2キャッシュ容量は大事なので(,,゚Д゚)∩

いやまあ、今時のCPUだと、体感ではまず変わらないと思うけど、昔のCPUのイメージが残っているんですよね~…o(;-_-;)o

L2キャッシュの性能や容量がCPUの性能を決めちゃう時期が過去にあったもので( ・ω・)∩

・・・って、ちょっと話がそれてしまいましたが~

4GHz動作はなかなかいい感じ。

3770k_04

↑はまだ開始30分少々の時のものですが、その後2時間ほど放置してみましたが、特に問題ありませんでした。

まあ、今時、Core i7 や i5 で4GHz動作なんて当たり前ですからね(^^;

各コアのMAX温度も60度以下に、ギリギリ収まりました。

さすが22nmといったところでしょうか?

殻割した甲斐があったかな?w

調子に乗って、一気にx45に設定し、4.5GHzに挑戦してみたところ~

あっさりとWin7が立ち上がり、prime64もたった30分少々しか試していませんが、問題は生じませんでした。

ただ、コア温度のMAXは4.0GHzと比べると跳ね上がりました。(Core#3の温度が60度から73度に跳ね上がっています)

3770k_05

この後、スカイリムを30分少々、Diablo3を30分少々遊んでみましたが、特に不具合は発生しませんでした。

4.5GHzで常用出来そうな感じです。

ちなみに、CPUにかける電圧は上げていません(というか、デフォルト設定のまま)が、Asusマザボが勝手に少しだけカツを入れているようですね。

更にこの後、調子に乗って、電圧設定そのままで、x48設定にし、4.8GHzでWin7を起動してみました。

Win7は問題なく起動しましたが、Prime64起動直後に、ブルースクリーンになってしまいました。

本来なら、殻割前にも同じ設定や環境でデータを取って殻割後と比較し、Prime64も半日とか丸1日かけるべきでしょうし、O.C.に関しても、電圧をもうちょっと上げて5.0GHz動作を目標に頑張ってみるべきなのでしょうが、

いかんせん、私自身、最近あまりO.C.に興味がなくて・・・・・

というか、i7やi5は、まずx40設定で楽勝で動作しますし、それだけの速度があれば、私の使用用途で困ることもないので、それ以上のO.C.の必要性を全く感じないのです。

そんな私にとっては、ivy BridgeもSandy Bridgeも大して差がありません。

ただ、ノーマル ivy Bridge の、CPUコア内に熱が籠る仕様は夏場がちょっと怖いので、ivy Bridgeをノーマルのままで使用する気にはなれません。

そうなると、殻割の手間がいらない分、Sandy Bridgeの方が私は使いやすいです。

今後のステッピングの更新等で、ivy Bridge のグリスバーガー仕様が修正されれば、また状況は変わってくるんですけどね~(´・ω・`)

でもね、実は私的にはどうでもいい事だったりします( ・ω・)∩

冒頭でも書きましたが、私はLGA2011(Sandy Bridge-E)環境が一番好きなので(,,゚Д゚)∩

★★★

ここ数日、風邪でダウンしていたのですが、

ダウンしている最中に、ヤツ↓が届きました。

3770k_06

ちょっとだけプレイしてみましたが~

「う~ん・・・やたら評判いいけど、そこまで言うほど特別に面白いか?」というのが最初の感想です。

いやまあ、普通に面白いゲームだとは思いますが、MODを入れたスカイリムとかで遊んでいると、一昔前のゲームに思えてきちゃうんですよね~キャラメイクも全く出来ないし~

まだ序盤の序盤しかプレイしていないし、体調が悪いのも、特別に面白いゲームと思えなかった理由かも知れません。

あーあと、英語版なのが、イマイチのめりこめない理由の1つかも知れません。

Diablo2や1では全く気にならなかったんですけどね~

歳のせいなのかなー?英語版はプレイしていて、なんかシンドイというかストレスを感じてしまいます。

私的には、あくまでも、PSO2までの繋ぎのゲームかなー?

でも、未だにスカイリムが楽しすぎるから、別にDiablo3が無くても・・・w

闘病中(ただの風邪だけどw)にニコニコで見まくった、スカイリム系の動画のせいで、私の中では、第2次スカイリムブームが発生しているんですよね~

PSO2のオープンβだって、5月末~6月中旬頃にははじまるでしょうし、Diablo3をプレイしている時間あるのかなー?って感じです。

制作会社のBrizzardの姿勢も嫌いかなー?

あくまでも人から聞いた話なので、真偽はわからないのですが、

Brizzardの日本の代理店であるcapcomと、Brizzardって喧嘩したんでしょ?

それが原因でBrizzardの日本への対応が悪くなったとかなんとか・・・。

どっちが悪いのかなんてわかりませんが、そんな大人の事情なんてプレイヤーには関係無いんですよね、本来なら。

しかも喧嘩したのって、Diablo1か2の時でしょ?もう2から10年経っているんですよね?確か。

「いつまでも何やってんだか・・・ガキかよ!?」っていうイメージがBrizzardにはあるんですよね~

その辺りも素直に楽しめない理由の1つかも知れませんね~

----- 以降、5/31 12時追記分 -----

twitterでフォローして下さっている方はご存じかと思いますが~

1週間、外出出来ないほど膝を痛めてしまって~

屋内の移動も辛いし、車も運転出来ない日々がしばらく続きました(´・ω・`)

そんな中、暇つぶしに再度、殻割をしたのですが、長い間、椅子に座っている事が出来ないので、更新が滞っておりました。m(_ _)m

もう3770Kの殻割ネタの旬は過ぎたかも知れませんが、少しでも参考になれば幸いです。

ただし~

※)殻割をしたら、当然メーカーの保証もなくなりますし、中古屋等に処分するのも、社会的、モラル的に人としてどうかと思います。(店員さんに殻割をした旨を伝えた上なら別だけど)また、プロでも失敗しているようなので、CPUを破損させてしまう可能性がそこそこある事をお忘れなく、お約束ですが、あくまでも~ 【殻割やO.C.は自己責任で!】 お願いしますね!

↓再度、殻割されたmy 3770Kに、リキッドproをてんこもり(表面張力でこぼれない程度に)に盛った直後の写真です。

ちょっと盛り過ぎのような気もしないでもないですが、長い自作PC歴の経験から、まあ、足りないよりはマシかと思いまして(,,゚Д゚)∩

ヒートスプレッダの深さとコアの盛り上がりの高さの差がどれくらいあるのか分からないし、計測出来る機器も持っていないので、保険でモリモリ仕様にしてみました。

ぶっちゃけ、ある程度コアの上からこぼれても、大丈夫そうな構造をしているCPUですしね(*'-')

Img_0488

前回はヒートスプレッダを両面テープで仮止めしましたが、

今回はネットで色々と調べて、【ホルツのブラックシーラーを使うと仕上がりがいい】という情報を入手したので、早速amaで手に入れ、使用してみました。

ヒートスプレッダの1段高くなっているところに塗り塗り~♪

コア周辺の空気の熱膨張を考え、念の為に空気の抜け道を作っておきました↓

Img_0490

その後、慎重に、ヒートスプレッダをCPUに装着!

軽くコアとヒートスプレッダを擦りつけ~

ブラックシーラーが大きくはみ出したところを拭き取り、完成ヽ(゚ー゚* )ノ


Img_0493

パッと見、殻割していないものと区別が出来ないほどの仕上がりヽ(゚ー゚* )ノ

「intelもブラックシーラーを使っているんじゃね?」と思えるほどです(*'-')

ちなみに、今回使用した薬品は↓の2つ。

Img_0494

早速、PCに装着し、4.5GHzで起動!

前回は1時間ちょっと、今回は3時間以上テストしましたが、前回よりもコア温度のMAX値が低くなりました。

リキッドproの増量が良かったのか、ブラックシーラーによる接着が良かったのか、どちらが原因かはわかりませんがw

Photo

その後、今度は4.8GHzでWin7を立ち上げてみました。

前回は、Prime95を立ち上げ、テストをはじめた瞬間にブルースクリーンになりましたが、

今回は10分ほどは動作しました。ただ、その後はちょっと動作に怪しさを感じたので、prime95を終了させてしまいました。

ひょっとしたら、電圧を1.30v位まで盛れば、4.8GHz安定動作もいけるかも知れません。

(まとめ)

「ivy Bridge、なんでグリスバーガーにしたんだろ・・・もったいないなあ」(´・ω・`)

というのが、正直な感想。

初期の当たりのSandy BridgeにはO.C.耐性でかなわないかも知れませんが、

Sandyと同じハンダ接続仕様なら、素人に毛の生えたような人が、4.5~4.8GHz程度で気楽に遊べる(安定動作させる事が出来る)そこそこいいCPUになったと思うんですけどね~(´・ω・`)モターイナイ

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